晶圓級相機模組來勢洶洶

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Tessera模組成本僅1美元 光學產業恐全面洗牌


號稱是VGA畫素相機產品殺手的晶圓級相機模組(Wafer-level Camera)來勢洶洶，美國授權公司Tessera將半導體製程運用在消費性光學產品，預計2008年下半至2009年將正式進入量產，由於成本低廉，其所推出相機模組成本僅1美元，恐將造成傳統光學產業全面洗牌。

由於看好相機模組市場，以封裝技術專利起家的Tessera近年來積極購併4家相關公司，以強化專利並推展技術，並透過半導體製程生產相機模組，由於台灣光學產業為鏡頭製造重鎮，除光學龍頭廠大立光之外，不少光學廠VGA產品仍為生產線主力，一旦晶圓級相機模組正式量產，將成為足以撼動整個光學產業的震撼彈。

亞光董事長賴以仁曾指出，晶圓級鏡頭即將從2009年開始逐漸侵蝕VGA產品市場，預計2010年將全面取代傳統VGA產品，因此，光學廠也正積極考慮引進半導體製程的晶圓級製程，但短期內對百萬畫素鏡頭衝擊有限。

相機業者估計，相較於傳統VGA鏡頭成本約要0.5美元，晶圓級鏡頭初步量產成本可大幅降低一半，每顆鏡頭僅約0.2美元，而Tessera也聲稱，晶圓級相機模組成本僅約1美元，比起現有模組成本約1.8~2美元，更具有成本競爭力。Tessera則表示，由於產品研發過程都與客戶緊密聯繫接洽，不需太長的產品認證期，目前產品商品化進度已準備就緒，預計2008年下半至2009年將可正式展開量產。

事實上，儘管2008年手機市場成長趨緩，據估計全球手機出貨量微幅成長10%，約達12億支，但隨著高階新機種手機推出500萬畫素鏡頭，預計500萬畫素產品比重可望從2007年的5%成長至10%，而300萬畫素鏡頭比重也逐步成長，從2007年10%增加至15%~20%，至於130萬畫素鏡頭產品將遭到200萬畫素鏡頭瓜分市場，總計200萬~300萬畫素鏡頭產品比重可望達到40%~50%，而低階VGA等級畫素產品仍約有30%比重。
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便宜的全幅機不是夢!

jlintp

受到影響最大的應是簡易型消費級相機，要影響到DSLR可能還有極漫長的路要走！

mubanpi

便宜的全幅機不是夢!

這句該不會只是「馬上，好」的口號吧！

o100543267

大家就來期待看看吧，短期之內是手機鏡頭，長期的話也有可能動腦筋到DSLR上面[s:33]

eewks

對不起
我不是念電子的
換製程可以省多少 ? [s:30]
\"相較於傳統VGA鏡頭成本約要0.5美元，晶圓級鏡頭初步量產成本可大幅降低一半，每顆鏡頭僅約0.2美元\"
=節省0.3美元
\"晶圓級相機模組成本僅約1美元，比起現有模組成本約1.8~2美元，更具有成本競爭力\"
=節省1美元
所以總共節省1+0.3=1.3美元=NT40  ?? [s:44]

不了,請高手解釋  [s:26]

phosgen

[s:25] 啥叫晶圓級相機模組....Wafer-level Camera應該叫晶圓級微光學
大家光看這文章可能沒辦法了解...它也寫的很籠統(很多財金新聞都這樣寫)
照像手機在講求輕薄小巧的時代..很多零組件要縮小並不容易....
各零件生產要用\"半導體製程\"的生產方式縮小模組....並大量製造壓縮成本...
所以晶圓級微光學是只要把鏡頭越做越小....
阿這文章指的製程如果用在DSLR相機上....應該是不太可能...
除非哪天DSLR想做成手機大小.....
文章中把Wafer-level Camera解釋成晶圓級相機模組...讓人家覺得好像整台相機都能用這個來製造..
[s:17] 有點像是要把火車頭微縮成轎車在馬路上跑的感覺
[s:51] 不好意思話多了點...解釋半天不過就是要說....兩碼子事...
至於全幅機來不來...跟感光元件的微縮和晶片組的速度比較有關..這個和製程的能力有關..
便不便宜就取決於良率摟....

阿芳

原帖由 jlintp 於 2008-6-26 17:47 發表
受到影響最大的應是簡易型消費級相機，要影響到DSLR可能還有極漫長的路要走！

同意大哥的說法，至於要影響到數位單眼，路真的還頗遠。[s:25]

phosgen

[s:25] 好像沒聽懂...這技術是用在手機的小鏡頭.....或針孔鏡頭...
DSLR或消費型相機可能連邊都沾不上...