緣起:
本來這個討論發文(不敢稱為文章)在2006年初就有意要發佈於我的
部落格,但是因為工作忙碌關係,一直沒有發佈。現在趁著新春過年假期,
將手上資料稍做整理,與大家一起討論,並挖挖大家的知識,內容若有錯誤
請大家抱著討論求進步的心情,不吝給予指教,希望大家知無不言言無不盡
,一起挖掘並破解CANON的秘密。
預計討論的項目如下:
Part I CANON EF(S)-Mount <<Part I Canon Mount 發展歷史>>
Part II CANON EF(S)-Mount <<Part II 物理(機械)規格>> Part III CANON EF(S)-Mount <<Part III 接點定義>> Part IV CANON EF(S)-Mount <<Part IV 通訊協定>>
Part V CANON EF(S)-Mount <<Part V 合焦電路板製作_硬體>>
Part VI CANON EF(S)-Mount <<Part VI 合焦電路板製作_軟體>>
本文:
根據Part III 及Part IV 的討論,和實際量測我的350D及EF-S18-55之各項尺寸後,
我們可知道要完成一合焦電路板需符合許多硬體限制,下面是我的計畫構想: